| 作成年度 | 2008 年度 |
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| 論文名 | 各種セメント系断面修復材の電気抵抗率に関する検討 |
| 論文名（和訳） | |
| 論文副題 | |
| 発表会 | コンクリート工学年次大会2008 |
| 誌名 | コンクリート工学年次論文集 |
| 巻・号・回 | 30巻 |
| 発表年月日 | 2008/07/01 |
| 所属研究室／機関名 | 著者名（英名） |
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| 五洋建設(株) | 内藤英晴 |
| 土木研究所 材料地盤研究グループ 新材料チーム | 守屋 進 |
| 住友大阪セメント(株) | 川俣孝治 |
| 東北大学大学院 | 皆川 浩 |
| 抄録 |
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| コンクリート構造物の電気防食の防食効果や防食効果の均一性に影響を及ぼす因子の一つに、補修工事の一環で電気防食を適用する際に実施される断面修復や、以前に実施した断面修復で使用された補修材料の電気抵抗率の影響が指摘されている。そこで、本報告は現在市販されている多様な断面修復材料の電気抵抗率の測定を行い、各種断面修復材料の電気抵抗率を九通の水準で把握し、断面修復材料の電気抵抗率に及ぼす影響いんしについて検討を行った。その結果、断面修復材料の電気抵抗率は、材料辞退による差が大きいことや、含水状態に影響されることが明らかとなった。 |
