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論文投稿 地盤材料のボーリング・サンプリングと採取試料の品質評価法に関するシンポジウム開催報告

作成年度 2021 年度
論文名 地盤材料のボーリング・サンプリングと採取試料の品質評価法に関するシンポジウム開催報告
論文名(和訳)
論文副題
発表会
誌名 地盤工学会誌
巻・号・回 2 70
発表年月日 2022/02/01
所属研究室/機関名 著者名(英名)
正垣地盤工学研究所正垣 孝晴
(株)ダイヤコンサルタント太田 雅之
(国研)海上・港湾・航空技術研究所 港湾空港技術研究所松村 聡
東邦地下工機(株)片山 浩明
土質・振動チーム青柳 悠大
抄録
地盤調査規格・基準委員会WG2(ボーリング・サンプリング)(以下,WG2 と表記)では,サンプリング法のJIS 化に向けた原案作成および「地盤調査の方法と解説(第4章ボーリングおよび第5章サンプリング)」の改定作業を進めており,これに際して2021 年10 月8 日に「地盤材料のボーリング・サンプリングと採取試料の品質評価法に関するシンポジウム」を開催した。シンポジウムは,オンライン形式の2 会場パラレルセッションにて一般論文の発表と特別講演が行われ,65 名程度の参加申込があり活発な討議が行われた。本稿は,これまでのWG2 の活動の概要とシンポジウムの開催について報告する。
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